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加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温制程生产,所产出的组件不但成本比较低,并具备高度可调谐特性(tunableproperties);但遗憾的是,有机材料的...
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